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在2025世界人工智能大會上,AI芯片性能飛躍的背后,是對制造工藝精度的極致追求。隨著晶體管尺寸逼近物理極限,3D堆疊封裝中的鍵合界面氧化物、存算一體架構的金屬離子殘留等納米級頑固污染物成為制約AI芯片良率與算力的關鍵瓶頸。…
2025-07-31
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